APPLICATION OF THE SMED METHODOLOGY FOR REDUCING SETUP TIME IN THE ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENTS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS

Autores

DOI:

https://doi.org/10.18624/etech.v16i1.1302

Palavras-chave:

production; setup; tpm.

Resumo

This work presents a case study that uses one of the tools of the management system TPM (Total Productive Maintenance) or "Total Productive Maintenance", known as SMED (Single Minute Exchange of Die) "Tool exchange in just one minute digit”, created by Shigeo Shingo. In this work, a Pareto chart and a cause-and-effect diagram were used. Its objective is to demonstrate an improvement proposal achieved by an Industry of Polo De Duas Rodas in Manaus / AM that reduced the number of hours stopped in a production line assembly of components, thus being able to respond to the increased demands of its customers. This research concludes emphasizing that with the implementation of the steps of this methodology, it was possible to achieve an expressive increase in production, with a 78% reduction in the time spent to carry out the setup of the production line.

 

Downloads

Não há dados estatísticos.

Biografia do Autor

Bruno Lopes Bandeira, Universidade Federal do Amazonas

Olá! O meu nome é Bruno Lopes Bandeira. Eu sou original de Manaus (Amazonas) e finalista do curso de Engenharia de Produção pela renomada Universidade Federal do Amazonas em Manaus. Atualmente, estou trabalhando em uma empresa japonesa, no setor de Inserção Automática (Montagem de componentes eletrônicas em placas de circuito impresso). Minha paixão pela tecnologia e minha habilidade para inovação me levaram a escolher um tema de pesquisa centrado na otimização da montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso.

Durante minha jornada acadêmica, demonstrei um profundo entendimento das práticas de produção e gerenciamento de operações. Meu projeto de pesquisa destaca sua dedicação em encontrar soluções eficazes para melhorar a eficiência e a qualidade da montagem de placas de circuito impresso.

Minha pesquisa representou um passo importante no avanço da produção de eletrônicos, com potencial para impactar positivamente a indústria, aumentando a eficiência da montagem de placas de circuito impresso e contribuindo para a qualidade dos produtos finais.

Com um futuro promissor à sua frente, estou comprometido em continuar a aprimorar a pesquisa e compartilhar meus conhecimentos para beneficiar a indústria e a sociedade como um todo.

 

Dércio Luiz Reis, Universidade Federal do Amazonas

Engenheiro Civil e Analista de Sistemas. Graduação em Engenharia Civil pela Fundação Técnico Educacional Souza Marques-RJ (1981), especialização em Estruturas, MBA pela Fundação Getúlio Vargas-RJ, Mestrado em Engenharia de Produção pela Universidade Federal de Santa Catarina (2003) e Doutorado em Engenharia de Produção pela COPPE/UFRJ (2013). Professor Universitário de graduação e pós-graduação desde 1996, Coordenador de Curso Superior de Informática e Sistemas de Informação (ULBRA-Manaus 2003-2008 e Faculdade La Salle-Manaus de 2008-2016) (graduação e pós-graduação). Atuou como engenheiro e projetista em obras de grande porte (Pontes, túneis, metrô RJ, ferrovias e fundações). Atualmente Professor Adjunto (DE) do Departamento de Engenharia de Produção da Universidade Federal do Amazonas - UFAM. Tem experiência na área de Computação, com ênfase em Lógicas e Semântica de Programas, Desenvolvimento de Sistemas, Redes de Computadores, Instalações físicas de teleinformática (metálicas, óticas e sem fio), Engenharia Civil (cálculo estrutural, concreto e projeto de instalações), Engenharia de Produção (Sistemas de qualidade, Cadeias Produtivas, Controle Estatístico de Processos, Sistemas de Produção, Pesquisa Operacional e Simulações, Tecnologias Emergentes (cidades inteligentes, IoT, IA, manufatura aditiva, automação industrial)). (Texto informado pelo autor)

Downloads

Publicado

2023-12-28

Como Citar

Lopes Bandeira, B., & Reis, D. L. (2023). APPLICATION OF THE SMED METHODOLOGY FOR REDUCING SETUP TIME IN THE ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENTS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS . Revista E-TECH: Tecnologias Para Competitividade Industrial - ISSN - 1983-1838, 16(1). https://doi.org/10.18624/etech.v16i1.1302